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惟實勵新,碩果紛呈!大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS
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瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器
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聯(lián)想在海外起訴中興通訊!
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Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案
汽車電子 10-28
裁員2千多,高管卻逆勢大加薪,印度裔CEO領(lǐng)漲!
綜合電子 10-27
電力電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體材料正從硅過渡到寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體,比如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN
摘要全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出,其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨立控制,主要用在數(shù)
在工程領(lǐng)域,精度是核心要素。無論是對先進(jìn)電子設(shè)備執(zhí)行質(zhì)量和性能檢測,還是對復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試,
自v2 10版本開始TekScope軟件及泰克示波器(如4B系列MSO)引入了TekHSI高速接口技術(shù),利用該項技術(shù)
幾十年來,硅(Si)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件,無處不在。然而,隨
集成電路(IC)的外包制造使其易受硬件安全威脅的攻擊。安全威脅如逆向工程、硬件木馬的植入以及后

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